金年會-中國 A 股芯片公司在 2025 年第一季度至第三季度向研發(fā)投入增加
發(fā)布時間:2025-11-19 jinnianhui
隨著美國出口管制的收緊,中國半導體產(chǎn)業(yè)正在加倍加大研發(fā)力度,以縮小技術(shù)差距。據(jù)易集微顯示,2025年前三季度,中國有228家A股上市半導體公司累計研發(fā)投入680.2億元,整體研發(fā)營收比為10.45%。
中國芯片行業(yè)龍頭研發(fā)支出激增
報告指出,在這些公司中,行業(yè)領(lǐng)導者表現(xiàn)出了強大的財務實力和長期戰(zhàn)略眼光。中國頂級設備制造商奈拉以32.85億元的研發(fā)支出排名第一,其次是中國主要CPU制造商海光,為25.86億元。
報告還指出,中國領(lǐng)先的芯片設備制造商之一的中微集團(17.94億元)、汽車芯片制造商安世半導體的母公司聞泰科技(15.98億元人民幣)和中國領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)長電科技(15.36億元人民幣)等公司都保持了超過10億元的高強度投資。此外,還有30多家企業(yè)的研發(fā)投入超過5億元,包括中國AI芯片制造商寒武紀和中國EDA巨頭Empyrean。
中國芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入加速增長
報告指出,中國芯片公司的研發(fā)支出也在急劇增長。主要從事芯片設計、晶圓制造和封測的公司北京鹽東微電子(YDME)在特種工藝芯片技術(shù)投入的推動下,同比增長161.85%領(lǐng)漲。
AMEC (96.30%) 和其他幾家公司的研發(fā)增長率也超過 50%。報告顯示,除了這些領(lǐng)跑者之外,還有 22 家公司的研發(fā)投資增長在 30% 至 50% 之間,其中包括中國領(lǐng)先的芯片設備制造商 Naura 和 Hr:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫atsing。
利基領(lǐng)域企業(yè)加速研發(fā)推進
除了總支出之外,研發(fā)與收入的比率(研發(fā)支出占收入的比例)是創(chuàng)新實力的另一個關(guān)鍵指標。報告稱,多家中小企業(yè)脫穎而出,龍芯科技以91.83%領(lǐng)先,凸顯了其對推進中國CPU核心技術(shù)的承諾。正如 ijir:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫ei 所指出的那樣,主要 EDA 參與者 Empyrean (69.20%) 和 Primarius (62.04%) 也保持了極高的研發(fā)收入比率。
正如愛集微所指出的那樣,在強勁的研發(fā)投入的推動下,整個半導體價值鏈的科技公司都顯示出強勁的創(chuàng)新勢頭。在設備領(lǐng)域,除了 Naura 和 AMEC 之外,ACM Research 和 Piotech 等公司繼續(xù)取得長足進步。在芯片設計方面,豪威集團、兆易創(chuàng)新、中微穩(wěn)步推進。在材料方面,晶清電子材料和上海信陽正在實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的突破,而在EDA方面,Empyrean和Primarius等公司正在快速推進。
-金年會





