金年會(huì)-英特爾將在利潤(rùn)豐厚的ASIC業(yè)務(wù)中與博通和Marvell競(jìng)爭(zhēng)
發(fā)布時(shí)間:2025-11-27 jinnianhui
關(guān)于ASIC 業(yè)務(wù),Lip-Bu Tan 在最近一次投資者電話會(huì)議上關(guān)于新英特爾中央工程集團(tuán)以及 ASIC 和設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)的準(zhǔn)備好的聲明中所說的內(nèi)容。
專用集成電路是專為特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)的定制設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體,與 CPU 或 GPU 等通用芯片相比,可提供無與倫比的性能、能效和成本效益。ASIC 在人工智能、高性能計(jì)算、電信、汽車和消費(fèi)電子等大批量市場(chǎng)中至關(guān)重要。與可編程設(shè)備不同,ASIC 針對(duì)特定任務(wù)進(jìn)行了優(yōu)化,可實(shí)現(xiàn)人工智能加速器、5G/6G 基礎(chǔ)設(shè)施和邊緣計(jì)算等創(chuàng)新。ASIC 生態(tài)系統(tǒng)在無晶圓廠設(shè)計(jì)公司、代工廠和最終用戶之間的合作中蓬勃發(fā)展,推動(dòng)了技術(shù)進(jìn)步。
截至 2025 年,全球 ASIC 市場(chǎng)價(jià)值超過 200 億美元,預(yù)計(jì)未來五年將翻一番。主要增長(zhǎng)動(dòng)力包括對(duì)人工智能、邊緣計(jì)算和高級(jí)連接 (5G/6G) 的需求激增。系統(tǒng)公司現(xiàn)在正在制作自己的 ASIC,經(jīng)常使用 ASIC 公司來啟動(dòng)內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)工作。蘋果的第一款 iPhone SoC 和谷歌的第一款 TPU 都使用 ASIC 服務(wù)。
ASIC 公司有兩種基本類型,像 Broadcom 和 Marvell 這樣的半導(dǎo)體公司也做 ASIC,以及像 Alchip 和 AION Silicon 這樣的 ASIC 特定服務(wù)公司,他們只做 ASIC,因此不與客戶競(jìng)爭(zhēng)。以下是我個(gè)人認(rèn)識(shí)的 ASIC 公司的簡(jiǎn)要描述。
博通是一家半導(dǎo)體巨頭,擁有強(qiáng)大的 ASIC 產(chǎn)品組合。它為網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、寬帶和人工智能設(shè)計(jì)定制芯片,為具有定制芯片組的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供服務(wù),例如為谷歌等客戶提供的加速器。博通的 ASIC 業(yè)務(wù)將商用芯片與定制設(shè)計(jì)相結(jié)合,為其收入做出了重大貢獻(xiàn)。2025 年第二季度,博通報(bào)告了創(chuàng)紀(jì)錄的收入,定制 ASIC 部門的毛利率超過 50%。其優(yōu)勢(shì)在于人工智能的領(lǐng)導(dǎo)力和多元化的產(chǎn)品。
Marvell 專注于數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體,越來越關(guān)注用于 AI、5G 和云計(jì)算的定制 ASIC。Marvell 從存儲(chǔ)控制器過渡到現(xiàn)在優(yōu)先考慮高速、低功耗 SoC 和互連。在人工智能和網(wǎng)絡(luò)行業(yè)的 ASIC 需求的推動(dòng)下,其 2026 財(cái)年第二季度收入激增 58%。Marvell 與領(lǐng)先的代工廠合作,為人工智能驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)做好了充分準(zhǔn)備,強(qiáng)調(diào)可擴(kuò)展的高性能硅解決方案。
總部位于臺(tái)灣的Alchip于 2003 年在臺(tái)北成立,是一家專注于 HPC 和 AI 的無晶圓廠 ASIC 領(lǐng)導(dǎo)者。Alchip 以快速原型設(shè)計(jì)和第一芯片成功而聞名,與一級(jí)云提供商和臺(tái)積電合作,利用機(jī)器學(xué)習(xí)加速器和汽車芯片的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。作為臺(tái)積電價(jià)值鏈聯(lián)盟成員,Alchip 提供從 SoC 設(shè)計(jì)到制造的端到端服務(wù),確保高性能、低延遲的解決方案。其 2025 年對(duì)可持續(xù)芯片設(shè)計(jì)的關(guān)注增強(qiáng)了其在人工智能和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
AION Silicon是一家鮮為人知但新興的參與者,專注于人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的創(chuàng)新 ASIC 解決方案。AION總部位于美國(guó),強(qiáng)調(diào)為邊緣計(jì)算和智能設(shè)備提供可定制的高效芯片。雖然規(guī)模小于博通或 Marvell,但 AION 的敏捷方法以及與代工廠的合作伙伴關(guān)系使其能夠在利基市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。其 2025 年路線圖重點(diǎn)介紹了低功耗人工智能加速器,針對(duì)成本敏感型應(yīng)用。
Arm、高通、聯(lián)發(fā)科和其他芯片公司也加入了定制硅業(yè)務(wù),但那是另一回事了?,F(xiàn)在我們來談?wù)劻⒉夹嫉膬?nèi)容:
“通過 Nvidia NVLink 連接我們的架構(gòu),我們將英特爾 CPU 和 x86 領(lǐng)先地位與 Nvidia 無與倫比的人工智能和加速計(jì)算優(yōu)勢(shì)相結(jié)合,解鎖創(chuàng)新解決方案,提供更好的客戶體驗(yàn),并為英特爾在未來領(lǐng)先的人工智能平臺(tái)中提供灘頭陣地。我們需要繼續(xù)利用這一勢(shì)頭,并通過改進(jìn)我們的工程和設(shè)計(jì)執(zhí)行來利用我們的地位。這包括招聘、提拔頂尖建筑人才,以及重新構(gòu)想我們的核心路線圖,以確保它是一流的功能。為了加速這項(xiàng)工作,我們最近創(chuàng)建了中央工程小組,該小組將統(tǒng)一我們的橫向工程職能,以推動(dòng)基礎(chǔ) IP 開發(fā)、測(cè)試芯片設(shè)計(jì)、EDA 工具和設(shè)計(jì)平臺(tái)的影響力。這種新結(jié)構(gòu)將消除重復(fù),縮短決策時(shí)間,并增強(qiáng)所有產(chǎn)品開發(fā)的連貫性。
“此外,同樣重要的是,該集團(tuán)將帶頭建立新的 ASIC 和設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù),為廣泛的外部客戶提供專用芯片。這不僅將擴(kuò)展我們核心 x86 IP 的覆蓋范圍,還將利用我們的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)提供從通用計(jì)算到固定功能計(jì)算的一系列解決方案。
底線:Lip-Bu Tan 的絕妙舉動(dòng)!ASIC 業(yè)務(wù)至關(guān)重要,但競(jìng)爭(zhēng)也非常激烈。英特爾與其試圖與臺(tái)積電的價(jià)值鏈聯(lián)盟競(jìng)爭(zhēng)或收購(gòu)一個(gè)大型 ASIC 集團(tuán)(博通和 Marvell 就是這樣做的),而是使用英特爾代工制造和封裝制作以英特爾/英偉達(dá) IP 為中心的定制 ASIC 絕對(duì)是正確的做法。
填滿那些晶圓廠!
-金年會(huì)





