英特爾研究新的集成散熱器安裝方法：為未來更大的先進(jìn)封裝芯片鋪路 作者： 時(shí)間：2025-11-12 來源：超能網(wǎng) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫查詢

過去多年里，隨著性能的增強(qiáng)、功能的增多，加上封裝技術(shù)變得越來越先進(jìn)，CPU的面積也變得越來越大，比如現(xiàn)在英特爾LGA 1851/1700平臺(tái)的CPU，頂部集成散熱器（IHS）的面積明顯大于過去LGA 1200/1151平臺(tái)。這也讓集成散熱器的設(shè)計(jì)和安裝變得越來越困難，積熱和翹曲等現(xiàn)象會(huì)影響到CPU的散熱，進(jìn)而可能影響性能表現(xiàn)。

據(jù)Wccftech報(bào)道，英特爾大的研究人員正在尋找新的方法，從而為采用先進(jìn)封裝的芯片提供更經(jīng)濟(jì)、效果更好的散熱。根據(jù)英特爾研究人員發(fā)表的論文，其中提到代工部門的工程師已經(jīng)研究了一種新的集成散熱器分解式設(shè)計(jì)，不僅使得芯片封裝更具成本效益且更易于制造，而且還可以為大功率芯片提供更好的散熱。

新的方法適用于多層堆疊和多芯片設(shè)計(jì)的封裝芯片，可減少約30%的翹曲現(xiàn)象，熱界面材料空洞率降低25%，同時(shí)還能讓英特爾能夠開發(fā)出傳統(tǒng)方法無法制造的“超大”先進(jìn)封裝芯片，不會(huì)因過高的成本而被拋棄。

英特爾將集成散熱器分成多個(gè)獨(dú)立的簡(jiǎn)單組件，這些零件能使用標(biāo)準(zhǔn)制造工藝組裝在一起。其中還使用優(yōu)化粘合劑、平板和改進(jìn)加固件，提高了熱界面材料的性能。隨著芯片設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜和龐大，超過了7000mm2的限制，集成散熱器需要復(fù)雜的階梯型腔體和多個(gè)接觸區(qū)域，導(dǎo)致加工變得困難，成本也變得很高，這時(shí)候就能看到新方法的好處了。

英特爾提出的新方法能將封裝共面性提高約7%，芯片表面也會(huì)變得更加平整。這項(xiàng)研究對(duì)英特爾未來利用其先進(jìn)的工藝和封裝技術(shù)，開發(fā)超大面積封裝芯片發(fā)揮至關(guān)重要的作用。英特爾的工程師還在探索，如何將這種方法進(jìn)一步應(yīng)用于其他專業(yè)散熱解決方案。