金年會-NVIDIA AI服務(wù)器代工出貨模式丕變! 臺系三大ODM廠率先入列
發(fā)布時(shí)間:2025-11-17 jinnianhui
NVIDIA AI服務(wù)器代工出貨模式丕變! 臺系三大ODM廠率先入列 作者: 時(shí)間:2025-11-13 來源:DigiTimes
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NVIDIA新款A(yù)I服務(wù)器代工出貨模式驚傳出現(xiàn)變化,CEO黃仁勛恐將更緊握系統(tǒng)組裝掌控權(quán)。
供應(yīng)鏈傳出,NVIDIA下一代Vera Rubin架構(gòu)AI服務(wù)器機(jī)柜代工,將由緯創(chuàng)、廣達(dá)及鴻海三家負(fù)責(zé)組裝到L10,再由NVIDIA出貨給客戶,此做法將讓NVIDIA對制造更深入掌控。 此外,也讓NVIDIA的AI服務(wù)器生產(chǎn)更集中在少數(shù)廠商,成為新的競爭門檻。
供應(yīng)鏈業(yè)者指出,NVIDIA尚未正式通知供應(yīng)鏈,然而已在積極協(xié)調(diào)ODM業(yè)者,制訂更細(xì)節(jié)的生產(chǎn)流程。 業(yè)界分析,NVIDIA一直想辦法將自家的AI服務(wù)器機(jī)柜標(biāo)準(zhǔn)化,不僅簡化生產(chǎn)流程、也有利于量產(chǎn)加速,業(yè)者笑說,「即使(NVIDIA)已掌握了95%,也還有5%要達(dá)成」。
服務(wù)器機(jī)柜組裝,主要分為11個(gè)階段(Level),L1~6主要以各種模組組裝為主,出貨為主板形式; L7~L9階段再加上CPU、GPU、HDD、內(nèi)存等關(guān)鍵零組件; L10進(jìn)行系統(tǒng)組裝與測試; L11是整機(jī)柜組裝。
業(yè)界傳出,過去NVIDIA的AI服務(wù)器機(jī)柜,可粗分為兩段,第一段為做到L6的主板,第二段是從L6,再加關(guān)鍵零組件到L10,然在2026年下半將開始量產(chǎn)的Vera Rubin架構(gòu),NVIDIA有意指定三家ODM做到L10,交貨給NVIDIA后,再交給要做L11的廠商。
業(yè)界傳出,被傳指定的三大ODM,分別是緯創(chuàng)、鴻海與廣達(dá)。
其中緯創(chuàng)與鴻海,原本就是英偉達(dá)在GB(Grace Blackr:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫ell)架構(gòu)的運(yùn)算板(Compute Board)供應(yīng)商,而鴻海與廣達(dá),是兩大NVIDIA的GB機(jī)柜組裝供應(yīng)商。 上述三大廠,都不對客戶制造流程做評論。
據(jù)悉,NVIDIA的GB200與GB300機(jī)柜,由緯創(chuàng)、鴻海生產(chǎn)運(yùn)算板,出貨給NVIDIA后,再由NVIDIA出貨給ODM做后段組裝,未來NVIDIA想要進(jìn)行的商業(yè)模式,是由指定供應(yīng)商直接做到L10后,出貨給NVIDIA,再由NVIDIA出貨給ODM做L11組裝。
過去各家在拿到L6階段完成的運(yùn)算板后,再進(jìn)行后段組裝,各家會有不同設(shè)計(jì),然未來若采用新的出貨模式,各家在NVIDIA機(jī)柜能夠「變化」的機(jī)會減少,頂多在L11部分,做些不同設(shè)計(jì)與變化,未來的NVIDIA高階AI服務(wù)器機(jī)柜,「長相」也會更統(tǒng)一。
事實(shí)上,不只ODM組裝流程傳有變化,散熱模組廠也傳出,過去由云端服務(wù)大廠(CSP)采購的散熱模組,在Vera Rubin架構(gòu)時(shí),將會由NVIDIA統(tǒng)一指定采購后,再交由ODM組裝。 散熱廠分析,此做法也是讓流程更標(biāo)準(zhǔn)化,有利于NVIDIA掌握量產(chǎn)良率與速度。
英業(yè)達(dá)日前召開法說會,外界詢問上述傳聞的新出貨模式對英業(yè)達(dá)的影響。 總經(jīng)理蔡枝安說明,未收到NVIDIA正式通知,只是業(yè)界在流傳,但對英業(yè)達(dá)影響有限,若真如傳聞,英業(yè)達(dá)就直接向NVIDIA購買L10的產(chǎn)品,再進(jìn)行L11后出給客戶。
廣達(dá)也在法說會上,被各界詢問相關(guān)傳聞,廣達(dá)說明,將來產(chǎn)業(yè)趨勢是集中在少數(shù)具有系統(tǒng)整合與財(cái)務(wù)實(shí)力的廠商,競爭態(tài)勢也會更集中。 若客戶真如傳聞所說,從L6到L10,只是再度確認(rèn)AI服務(wù)器制造集中化的競爭現(xiàn)象,樂于看待此發(fā)展。
雖然,鴻海在12日法說會中并未提到相關(guān)傳問,但對于AI機(jī)柜與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,董事長劉揚(yáng)偉抱持正面樂觀態(tài)度,除表明2026年AI機(jī)柜出貨量預(yù)計(jì)倍增,且產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充,并將持續(xù)提升自動化與測試良率外,亦強(qiáng)調(diào)屆時(shí)市占率亦進(jìn)一步提升。
同時(shí),鴻海在AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展上,也不僅限于機(jī)柜產(chǎn)品,劉揚(yáng)偉表示,除了朝上游零組件、下游數(shù)據(jù)中心與微型數(shù)據(jù)中心(MDC)持續(xù)布局外,也將橫向往產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用與營運(yùn)端發(fā)展,在應(yīng)用AI算力持續(xù)進(jìn)行LLM訓(xùn)練外,也將涉足超算中心的營運(yùn),成為NVIDIA的云端合作伙伴(NCP),力求跳脫AI服務(wù)器機(jī)柜市場競爭的態(tài)勢明顯。
-金年會





