金年會(huì)-高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光:與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生
發(fā)布時(shí)間:2025-11-17 jinnianhui
高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光:與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生 作者: 時(shí)間:2025-11-13 來(lái)源:IT之家
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11 月 12 日消息,博主數(shù)碼閑聊站 今天在微博發(fā)文稱,高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。

根據(jù)博主的說(shuō)法,高通會(huì)長(zhǎng)期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線,構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)版和 Pro 版的市場(chǎng)格局,定位對(duì)標(biāo)蘋果。
性能方面,驍龍 8 Gen 5 的內(nèi)部數(shù)據(jù)是安兔兔跑分>驍龍 8 至尊版,Geekbench 6 單核性能<驍龍 8 至尊版,多核跑分>驍龍 8 至尊版,某些新機(jī)游戲體驗(yàn)≥驍龍 8 至尊版,套片價(jià)格≥驍龍 8 至尊版,在未來(lái)的中端旗艦產(chǎn)品線中會(huì)逐步取代 N-1 迭代的形式。
此外博主還表示,高通會(huì)在這個(gè)月正式發(fā)布驍龍 8 Gen 5,到時(shí)候就能看到這個(gè)平臺(tái)的更多表現(xiàn)。
后續(xù)有用戶在評(píng)論區(qū)表示:“現(xiàn)在旗艦芯片性能都過(guò)剩了,就看各家調(diào)校了,8g5 和 8e5 同架構(gòu),是不是功耗能下來(lái)點(diǎn)?”,博主回復(fù)道:“有可能吧,工藝也是 8e 同款臺(tái)積電 n3p,比 n3e 好一點(diǎn)”。

另一名用戶則詢問(wèn)道:“明年的折疊屏有沒(méi)有用 8g5 的?還是只用在中端性能機(jī)上”,博主則回復(fù)道:“嗯,有一家計(jì)劃在大折疊上 8gen5”。

結(jié)合此前報(bào)道,高通驍龍 8 Elite Gen 5 芯片發(fā)布于今年 9 月,延續(xù) 2+6 核心架構(gòu),采用臺(tái)積電 N3P 3nm 制程工藝打造,支持 UFS 4.1 存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn),兩個(gè) Prime 核心頻率提升至 4.6GHz,六個(gè)性能核心運(yùn)行于 3.62GHz,號(hào)稱是“全球最快的移動(dòng) CPU”。








