【jinnianhui金年會(huì)，新聞】從哪里跌倒從哪里爬起來，最近幾年華為通過資金、訂單和一些技術(shù)支持，扶持了國(guó)內(nèi)很多半導(dǎo)體企業(yè)，其中一些企業(yè)已經(jīng)成功上市。

華為公司

　　10月8日消息，據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫統(tǒng)計(jì)，在華為哈勃投資的眾多企業(yè)中，已經(jīng)有7家公司上市，它們分別是天岳先進(jìn)、思瑞浦、東芯半導(dǎo)體、燦勤科技、炬光科技、東微半導(dǎo)和長(zhǎng)光華芯。短短幾年時(shí)間，華為通過華為哈勃已經(jīng)打造了一支初具規(guī)模的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

華為哈勃投資的7家半導(dǎo)體公司上市（圖源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫）

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前華為哈勃共投資超過50家半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)，這些企業(yè)遍布于芯片設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體材料、軟件等環(huán)節(jié)。值得注意的是，華為哈勃比較青睞投資和EDA和汽車芯片相關(guān)的企業(yè)?？磥?，華為已經(jīng)認(rèn)識(shí)到，智能汽車是未來的一大趨勢(shì)，所以做了提前布局。

　　華為哈勃的投資充滿了前瞻性，而且不以盈利為目的。此前華為哈勃投資源杰半導(dǎo)體，后者主要從事光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù)，并已建立包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，其主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片等。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載